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[实用新型]一种摄像模组及电子设备-CN202122482691.1有效
发明人：金侃 -专利权人：昆山丘钛光电科技有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该摄像模组包括电路板、感光芯片和支座，感光芯片以及支座均设置于电路板上，支座的连接侧板围设于感光芯片及其他电子元器件周侧；感光芯片具有感光区域和非感光区域，非感光区域围设于感光区域外，支座的支撑顶板与非感光区域通过导热部连接，导热部将感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。本申请提供的一种摄像模组及电子设备，感光芯片可通过导热部进行散热，即感光芯片的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部散热，提升了散热效果。
一种摄像模组电子设备

[实用新型]摄像头模组及电子装置-CN202022652674.3有效
发明人：邹兵;陈亮 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种摄像头模组，包括底座、感光芯片和线路基板，所述底座的底部贴合连接至所述线路基板的上表面，所述感光芯片的下表面贴合连接至所述线路基板的上表面，所述感光芯片的上表面设有感光区域和非感光区域，所述感光区域位于所述感光芯片的中部位置，所述非感光区域位于所述感光区域的外围，所述底座朝向所述感光芯片延伸设有挡墙，所述挡墙的底部贴合连接至所述非感光区域。
摄像头模组电子装置

[发明专利]前照式CMOS图像传感器的形成方法-CN201910106605.1有效
发明人：徐涛;李杰;郑展;付文 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种前照式CMOS图像传感器的形成方法，包括：依次形成器件层、多层金属层，所述器件层包括感光区域和非感光区域；形成顶层金属层，刻蚀顶层金属层形成预设图案；在感光区域和非感光区域上方依次形成第一阻挡层和介质层；研磨所述介质层，停止至所述非感光区域的第一阻挡层区域表面；在所述研磨后的表面上形成第二阻挡层；刻蚀所述感光区域的第二阻挡层、介质层至暴露出第一阻挡层表面；其中，通过第一阻挡层的阻挡，可以提高研磨和刻蚀工艺的均匀性，并在保证感光区域表面与非感光区域表面相对较低高度差的同时可以获得感光区域相对较短的光程。
前照式 cmos 图像传感器形成方法

[发明专利]一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法-CN201711228279.9在审
发明人：郭楠;栾仲禹;田中武彦 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一模塑感光组件包括一感光组件、一线路板和一模塑基座。所述感光元件电性地连接于所述线路板。所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域。所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。
感光元件感光组件隔离胶层非感光区域线路板感光区域芯片连接一体成型于光刻工艺光线通路摄像模组一体结合一体延伸预设位置电性地光窗光刻制备成型包围

[发明专利]封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组-CN201810739860.5有效
发明人：吴赛光;康喜贵 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装模具，用于形成封装支架以将感光芯片封装在基板上，封装模具包括上模具和下模具，上模具包括上模具本体和的设置在上模具本体上的压杆，感光芯片具有远离基板的上表面，感光芯片的上表面具有感光区域和位于感光区域外并环绕感光区域的非感光区域，压杆包括依次相连的主体部、椎形部和阻隔部，阻隔部为环状结构围绕感光芯片的感光区域并抵靠于感光芯片的非感光区域，封装支架形成在压杆的椎形部及感光芯片的非感光区域外侧将感光芯片封装在基板上。
封装模具结构方法摄像头模组

[实用新型]一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组-CN201721632635.9有效
发明人：郭楠;栾仲禹;田中武彦 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，该模塑感光组件包括一感光组件、一线路板和一模塑基座。所述感光元件电性地连接于所述线路板。所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域。所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。
感光元件感光组件隔离胶层非感光区域线路板感光区域摄像模组芯片连接光刻成型一体成型于光刻工艺光线通路一体结合一体延伸预设位置电性地光窗包围

[发明专利]一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法-CN201810150993.9在审
发明人：王明珠;田中武彦;姚立锋;黄桢;郭楠;刘筱迪;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：一适用于摄像模组的感光模块包括一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件
感光元件隔离胶层透光元件非感光区域感光模块摄像模组感光区域感光组件光刻技术感光制备支撑

[发明专利]一种感光芯片模组和摄像头模组-CN202010332243.0在审
发明人：高星 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行遮挡覆盖，避免了金线的反光对成像芯片的影响，可有效提升感光芯片的成像效果。
一种感光芯片模组摄像头

[实用新型]一种感光芯片模组和摄像头模组-CN202020636434.1有效
发明人：高星 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行遮挡覆盖，避免了金线的反光对成像芯片的影响，可有效提升感光芯片的成像效果。
一种感光芯片模组摄像头

[实用新型]摄像模组和带有摄像模组的电子设备-CN201720557146.5有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一填充物、至少一光学镜头、至少一感光元件以及至少一基板，其中所述感光元件的非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，以使所述感光元件的感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的基板通道，所述填充物被保持在形成于所述基板的基板背面和所述感光元件的非感光区域的缝隙，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。
摄像模组带有电子设备

[发明专利]一种芯片的封装方法及封装结构-CN202210904872.5有效
发明人：栗伟斌;甘荣武;赖辰辰;王英广;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。
一种芯片封装方法结构

[发明专利]镜头模组及电子装置-CN201910020744.2在审
发明人：陈信文;宋建超;丁盛杰;李静伟 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出一种镜头模组，包括一感光芯片以及一承载座，所述感光芯片收容于所述承载座内。所述承载座开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述承载座上形成所述开窗的内壁朝向开窗内凸设一环形凸台，所述环形凸台包括远离所述内壁且朝向所述感光芯片倾斜的一反射面，所述感光芯片包括一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述非感光区域上设置有一胶层，所述胶层用于降低外界入射至所述非感光区域的光线强度，从而降低从所述胶层反射至所述反射面进而反射至所述感光区域的光线强度。
镜头模组电子装置

[发明专利]镜头模组及电子装置-CN201910003819.6有效
发明人：陈信文;宋建超;李静伟;丁盛杰 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出一种镜头模组，包括一感光芯片以及一承载座，所述感光芯片收容于所述承载座内。所述承载座开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述承载座上形成所述开窗的内壁朝向开窗内凸设一环形凸台，所述感光芯片包括一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述环形凸台包括一远离所述开窗的内壁且朝向所述感光芯片倾斜的反射面，所述反射面上设置有光学结构，所述光学结构用于使自外界入射至所述非感光区域且被所述非感光区域反射至所述光学结构的光线发生漫反射。
镜头模组电子装置

[发明专利]感光模组、显示模组及电子设备-CN201710709048.3在审
发明人：李问杰 -专利权人：深圳信炜科技有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种感光模组、显示模组以及电子设备。该感光模组包括感光装置，包括一感光面板，用于感测光信号，所述感光面板设有供光信号穿过的多个第三透光区域以及非透光区域，且所述非透光区域内设有感光单元；和抗混叠成像元件，位于所述感光面板上方，用于防止相邻的所述感光单元之间接收到的光信号产生混叠，所述抗混叠成像元件设有供光信号穿过的多个第一透光区域和多个第二透光区域，所述第二透光区域与所述第三透光区域对应设置，穿过所述第一透光区域的光信号被感光面板上的感光单元接收。所述显示模组以及电子设备均包括所述感光模组。
感光模组显示电子设备

[其他]感光模组、显示模组及电子设备-CN201790000150.X有效
发明人：李问杰 -专利权人：深圳信炜科技有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开一种感光模组、显示模组以及电子设备。该感光模组包括：感光装置，包括一感光面板，用于感测光信号，所述感光面板设有供光信号穿过的多个第三透光区域以及非透光区域，且所述非透光区域内设有感光单元；和抗混叠成像元件，位于所述感光面板上方，用于防止相邻的所述感光单元之间接收到的光信号产生混叠，所述抗混叠成像元件设有供光信号穿过的多个第一透光区域和多个第二透光区域，所述第二透光区域与所述第三透光区域对应设置，穿过所述第一透光区域的光信号被感光面板上的感光单元接收。所述显示模组以及电子设备均包括所述感光模组。
透光区域感光模组感光电子设备感光单元显示模组非透光区域成像元件信号穿过抗混叠供光本实用新型光信号产生感光装置感测光混叠穿过

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